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集微网消息 近日，证监会披露了关于上海移芯通信科技股份有限公司（简称：移芯通信）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为华泰联合证券。

官网显示，移芯通信成立于2017年2月，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。在6年的时间里，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片和一款芯片，均已量产。其中，NB-IoT系列芯片EC616、EC616S凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；系列芯片EC618在低功耗和低成本上拥有巨大优势，量产即得到客户认可，预期在市场斩获可观份额。目前公司已完成C轮融资，顶级投资机构、头部券商纷纷入资，国资大基金持续加持。

移芯通信所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。作为NB-IoT物联网芯片领跑者，公司正逐步研发蜂窝通信各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。

移芯通信指出，公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。

从股权结构来看，移芯通信的控股股东为刘石，其直接或间接控制公司合计%的股份。